细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

自动裂片机厂家

晶圆裂片机系列正恩科技

正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED、半导体、晶圆贴片 ∕ 贴膜机系列晶圆裂片机系列正恩科技晶圆贴片 ∕ 贴膜机系列应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级全自动裂片机大族显视与半导体本设备采用高精准的平台移动和定制劈裂系统，对激光划片后的晶圆施加外力，进行高精度、高效率裂片。【应用领域】 • 针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆进行高精度、高效率裂片。晶圆裂片机四川九天中创自动化设备有限公司

苏州倍晟美半导体有限公司

2018年4月28日与KURTZ ERSA、NORDSON、ADT等众多半导体一线品牌产品的供应商有多方面的合作，同时也有着与众多半导体制造工厂深入合作的基础。公司管理团队拥有20年以上的半导体行业从业经验，15年以上半导体工艺整合支持4英寸晶片全自动裂片设备（产品型号：TEC1008ARC）可广泛应用在各种晶粒分割制程的全自动裂片设备特长支持4英寸晶片全自动裂片设备裂片设备产品简介半导体 2023年9月18日该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能全自动晶圆裂片机规格,图片,属性苏州天弘激光股份有限公司适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。产品介绍： 1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度； 2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正； 3）压力可控，实时显示晶圆全自动裂片机首昂光电(上海)有限公司

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2023年9月18日 » 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能； » 该设备机械良率高，裂片效率快； » 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好； » 工艺参数可存储调取，操作简便；2024年8月16日晶圆激光高速切割划片机太阳能电池片自动激光切片裂片机厂家供应在线交易源头工厂自动前旺激光品牌武汉前旺激光科技有限公司查看详情￥ 500 万 /台湖北武汉成都太阳能电池片激光划片机价格 4000全自动激光划片晶圆裂片机批发价格优质货源百度爱采购全自动定量偏光应力仪 PET瓶胚专用偏光应力仪手持式/分离式偏光应力仪半自动偏光应力仪PSV702 偏光片/光学膜光轴测量仪光谱共焦测厚仪偏光片吸收轴测量仪OIOAM 半导体行业陶瓷基板自动掰片设备 AMB自动叠料摆盘设备自动修板设备超声波显微陶瓷基板自动掰片设备产品中心苏州精创光学仪器有限公司S100划片裂片机易于操作，稳定性高，可实现自动划片，它使用十字准线瞄准目标，参数可在屏幕上直接选择和输入，最晶片尺寸4 英寸。其结实耐用，只需要简单培训即可上机操作。垂直定位通过带可调节视频十字准线的视频集来执行。通过编程菜单来 S100半自动金刚石刀划片/裂片机苏州铼铂机电科技有限公司

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2024年10月15日 SELA的半导体裂片机MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解(包括切割样品的两侧)，裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质量也极gao且无须专业人士的全程指导，系统所配备的算法可以实现裂解过程中的全自动映射和规划。正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED、半导体、光通讯（5G）、生技等产业数十余年，可配合客户开发8寸、12寸各式晶圆制程设备，可依照客户制程需求客制化设备晶圆扩晶机系列正恩科技2024年9月30日红外/紫外晶圆激光切割机、晶圆激光刻号机、清洗机、自动显定影机、自动匀胶机、真空焊接炉等。拥有发明和实用新型专利以精立业，以质取胜科技创新、责任担当诚信经营、客户至上服务承诺服务团队我们拥有一支专职敬业的山东盛世电子科技有限公司LPCVD设备晶圆激光切割机全 2022年1月10日随着划片技术的不断发展，早期的半自动划片机技术已不能满足划切工艺的需求，全自动划片技术应运而生。全自动划片技术采用机器视觉技术，自动找准每一片材料的对刀位置，进行自动切割。机器视觉技术在智能制造芯片划片机国产替代头部企业知乎

红外皮秒玻璃激光切裂一体机激光切割机激光裂片机

玻璃激光切割本设备采用高性能皮秒激光器切割和高性能进口高功率CO2激光器裂片，专用于切割透明脆性材料，可实现超厚玻璃一刀切。整机性能稳定，保证机台稳定高效生产，此设备加工效率高、质量好、精度高，性能远高于市面同类产品。采用高性能红外皮秒激光器切割，激光具有超高 4 天之前光伏组件激光划片机自动裂片机太阳能电池无损厂家供应源头工厂自动中步擎天品牌中步擎天新能源(湖北)有限公司 00:22 查看详情￥ 1500 万 /台湖北武汉中步擎天元武系列CTC80SBC划片机，全自动激光开槽裂片机批发价格优质货源百度爱采购切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小，效率高。设备尺寸：长×宽×高：2000mmX2600mmX2000mm （不包含三色灯，显示器、除尘机、冷水机）厚玻璃激光切裂一体机激光焊接机,涂布辊压分切,激光切割机自动晶片对位功能配备全自动裂片设备必不可少的自动对位功能。配备裂片识别功能可以检测晶片是否完全裂开，有效降低双胞胎现象发生。高刚性设计可对应小芯片可处理小尺寸芯片。自动上、下片系统可配备25片式卡匣。可定制裂片刀支持4英寸晶片全自动裂片设备裂片设备产品简介半导体

LED全自动紫外激光划片机大族显视与半导体

全自动裂片机 AOI滤光片检测设备首页走进HSET 公司介绍企业文化发展历程资质荣誉公司案例产品中心半导体行业 LED行业面板行业 MiniMicro LED直显晶圆劈裂机可应用于砷化镓 GaAS、氮化镓 GaN、磷化铟 InP 的晶圆支援入料 8"10" 铁环可调式劈裂角度以及具弹力结构可依产品厚度调整劈刀力量半自动晶圆劈裂机惠特科技股份有限公司 FitTech一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。 1用陶瓷劈刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar（条形巴）两端并找到开始芯片位置后进行裂片。 2具有一次裂片，二次裂片及全划线OPTO 裂片机解理机LDH50TSY（LD）【价格，厂家，求购德龙激光(股票代码：)是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应激光刻蚀设备晶圆切割设备苏州德龙激光股份有限公司

半导体裂片机 (MC600i)百科

2024年10月25日 Sela纳米裂片系统 MC600i ⨠ 概况 S ELA 的 MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解（包括切割样品的两侧），裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质量也极高且无须专业人士的全程指导，系统所配备的算法可以实现裂解过程中的全通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对68英尺不同晶粒规格晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的内部改质（隐切），再通过晶圆专用裂片机，实现对晶圆的全切和晶片的分离。全自动晶圆改质切割装备LUSD3310华工激光正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED、半导体、光通讯（5G）、生技等产业数十余年，可配合客户关于正恩正恩科技2023年9月15日安徽蚌埠朝阳玻璃机械有限公司是国内从事玻璃深加工装备研发、制造、销售的高科技民营企业。是国内较大的原片玻璃全自动切割机、光电玻璃全自动切割机、安全玻璃成套设备生产厂家 01 我们的奖项Our awards 02 我们的大事件Our big event 03 加入我们【朝阳集团官网】玻璃切割设备,玻璃切割机,玻璃上下片联线

玻璃切割裂片一体机—盛雄激光

玻璃切割裂片一体机—盛雄激光致力于打造极具盈利能力和受人尊敬的装备智造商，为飞秒皮秒超快激光的微细加工装备的智造贡献力量。主要应用于“三板两芯”行业：线路板、显示面板、玻璃盖板、晶元芯片和新能源电池五个方面，与其相关的产品有几十种，客户可根据需求自定制非标准玻璃刻度激光雕刻机本设备采用皮秒超快激光工艺技术，用于PVD油墨、镀膜层退镀处理，PVD镀层去除边缘细腻平滑，去除区域透光高，底材无损伤。下一款产品：激光切割裂片一体机由皮秒激光切割、CO2激光裂片、自动上下料组成。TFT全自动激光切割机深圳市圭华智能科技有限公司激光正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED、半导体、光通讯（5G）、生技等产业数十余年，可配合客户开发8寸、12寸各式晶圆制程设备，可依照客户制程需求客制化设备 3120FA全自动半导体晶圆裂片机正恩科技阿里巴巴厂家6寸8寸10寸12寸扩膜设备扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶，其他电子产品制造设备，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是厂家6寸8寸10寸12寸扩膜设备扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶的详细页面。订货号:晶圆扩膜机，加工定制:是，货号:8寸晶圆贴膜机，品牌:东莞厂家6寸8寸10寸12寸扩膜设备扩晶机、半自动晶圆扩膜机

苏州铼铂机电科技有限公司

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联系我们山东盛世电子科技有限公司LPCVD设备晶圆激光切割机全自动裂片机全自动匀胶机晶圆激光刻号机山东盛世电子科技有限公司公司拥有资深的设计开发团队，专注于半导体芯片设备的研发、生产、销售、并配备专业的组装调试售后人员。1989年至1995年研发XY轴机器人手臂 1995年至1999年研发各式专用机(如自动铆钉机、电子部品自动插装机、自动涂胶机等) 1999年至2000年研发EM5700N电路板切割机及EM5701N自动点胶机 2000年至2019年研发ER6000、ER7000系列电路板分板机，电路板分板整线全自动配套，ES602自动分板排列机、ES601自动料盘堆叠亿立自动化股份有限公司适用于半导体产业中的GPP晶圆的手动上下片、半自动裂片。上一篇：已经是篇下一篇：全自动匀胶机关于我们公司简介企业文化资质荣誉企业新闻合作伙伴产品中心激光微制造半自动裂片机首昂光电(上海)有限公司2024年10月12日光伏组件激光划片机自动裂片机太阳能电池无损厂家供应源头工厂自动中步擎天品牌中步擎天新能源(湖北)有限公司查看详情￥ 600 万 /台湖北武汉智能全自动1800型激光划片机电池片激光划片 loomis晶圆裂片机批发价格优质货源百度爱采购

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6”8”/12”晶圆适用真空裂片技术手动晶圆装卸料手动晶圆对准自动裂片基于PLC 的程序控制激光切割裂片一体机由皮秒激光切割、CO2激光裂片、自动上下料组成。使用皮秒激光器光束经过激光成丝切割头聚焦切割，利用CO2激光器对切割线进行加热，通过热胀冷缩的原理使产品与废料实现快速分离。激光切割裂片一体机深圳市圭华智能科技有限公司激光隐形设备采用皮秒激光成丝切割技术配合CO2激光裂片技术，切割完成后无需化学蚀刻就能完成产品裂片分离。广泛应用于光学玻璃、蓝宝石、玻璃盖板等硬脆材料的激光切割裂片。相比传统机械加工，具有切割速度快、尺寸精度高、崩边小等优异特点。激光玻璃切割裂片一体机青虹激光科技有限公司

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